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台積電昨舉行2024第2季法說會，魏哲家上任董事長以來首場法說會。（（記者廖振輝攝）
〔記者洪友芳／台北報導〕台積電昨召開法說會，首度提出「Foundry 2.0」（晶圓製造二．○）新定義，將晶圓製造產業的初始定義擴大到包括記憶體製造之外的整合元件製造商（IDM）、先進封裝與測試、光罩製作與其他等，新定義將使今年晶圓製造產業規模年增近十％，整體市場的餅變大，且台積電在全球市占率約降到二十八％；法人形容，此為台積電「一石二鳥」上策，代表市占率還有近七成空間可擴大，尤其是先進製程與先進封裝，且能降低反壟斷調查等風險。
全球市占率降至28％ 降反壟斷調查風險
隨著業界紛跨足晶圓代工，界線模糊化，台積電提出「晶圓製造二．○」新定義。台積電董事長魏哲家指出，根據舊定義，去年全球晶圓製造市場規模僅一一五○億美元，以新定義計算，規模近二五○○億美元，今年全球晶圓代工市場規模可再成長十％；依新定義，去年台積電在邏輯晶圓製造市占率僅二十八％，在強大技術領先與客戶支持下，台積電今年市占率將持續增加。
法人分析，台積電此新定義為「一石二鳥」上策，代表市占率還有近七成空間可擴大，尤其是先進製程與先進封裝，已稱霸全球業界，繼IDM廠的英特爾已下單台積電後，未來可能還能拿到三星等大廠訂單，分食大餅商機擴大；最重要的是，市占率大幅降低，將可降低可能面臨反壟斷調查等風險。
上修今年美元營收成長達26％
魏哲家預估台積電今年成長強勁，營收以美元計算，將年成長上調為二十四至二十六％之間。因AI需求強勁，先進製程持續供不應求，明年三、五奈米產能仍吃緊，會持續擴產，盼二○二六年能緩解；先進封裝CoWoS嚴重供不應求，二○二五、二○二六年產能將倍增，期望能達到供需平衡。
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