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志聖董事長梁茂生。（資料照，記者卓怡君攝）
志聖、由田、群翊半導體設備營收占比上揚 法人看好
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB設備商近年積極跨足半導體領域，隨著半導體朝先進製程發展，相關設備需求大增，包括志聖（2467）、由田（3455）、群翊（6664）在半導體相關設備營收貢獻比重逐步提升下，法人看好其獲利表現有望跟進。
AI伺服器、HBM 志聖未來成長主力
志聖近年進行轉型，跨入先進封裝、IC載板等領域，在2020年與均豪（5443）和均華（6640）合組聯盟，提供半導體客戶一站式服務，打入台積電（2330）供應鏈，在AI帶動CoWoS風潮下，志聖躋身重要的CoWoS概念股。
由田今年先進封裝營收 貢獻將倍增
志聖首季CoWoS、HPC（高速運算）、IC載板相關設備占營收約49%，預期半導體相關設備營收比重可望逐步成長，公司對今年營運看法樂觀，估計今年前瞻技術與半導體相關應用營收比重可望達60%；此外，AI伺服器、高頻寬記憶體（HBM）相關市場也是志聖未來成長主力。
由田逐步降低LCD面板相關業務比重，轉進載板與半導體兩大領域。由田表示，已完成多項高階機台研發，完整對應RDL、Fan Out、CoWoS等先進製程，相關機台於兩岸大廠完成裝機認證，今年半導體相關業績貢獻可望進一步放大，法人預估由田今年先進封裝營收貢獻將倍增。
群翊搶攻海外市場 今明年營運可望成長
群翊積極布局半導體先進封裝，並搶攻海外市場，今年成長動能來自自動化乾燥設備需求、玻璃基板設備，壓模、壓平機出貨量逐漸上升，公司樂觀看待今明兩年營運可望成長。
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