晴時多雲

漢磊傳攜手力積電 進軍化合物半導體8吋廠

2024/06/18 05:30

晶圓代工廠漢磊擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資的成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作,傳出洽談合作對象是力積電。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。

漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以上,也是台灣少數半導體業擁有SiC、GaN技術的廠商,但旗下的晶圓廠都屬6吋廠,隨著國際大廠與國內同業逐漸建立化合物半導體8吋生產線,漢磊也開始展開進軍8吋廠的準備。

漢磊董事長徐建華於上週股東會後受訪指出,目前漢磊正積極進行8吋廠的準備,包括技術研發與生產,但就生產而言,自己蓋晶圓廠的成本太高,將找已有8吋廠的同業策略合作,才具最佳經濟效益。

就合作時間考量,徐建華表示,因目前8吋基板價格超過6吋三倍,他估計大約還要等一年到一年半的時間,等基板降到合理價格,將是發展8吋的最好時機點。他並說,可能今年就可敲定合作對象,目前不方便透露。

採技術作價 雙方資源互補

半導體業界透露,力積電在化合物半導體欠缺技術,尤其是門檻較高的SiC,8吋廠產能利用率也不高,漢磊將與力積電合作,擬採技術作價方式,雙方資源互補,以達經濟效益,目前洽談合作中。

SiC開出產能 抗中國競爭

隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展,未來AI更是看好,擁有高頻、高電壓的GaN、SiC的化合物半導體前景看好,徐建華尤其看好SiC,包括電動車、能源與AI,都會驅動SiC的應用與需求大幅提升。

不過,化合物半導體以國際大廠包括Wolfspeed、Cree、英飛凌(Infineon)、安森美(ON Semi)等歐美日廠商為主,近幾年中國積極投入資源,砸重金搶占市場,企圖彎道超車,產能大幅開出、殺價競爭,傳出SiC報價比漢磊少一半以上,漢磊與力積電未來在8吋廠攜手合作,也很難與中國競爭。

不過,徐建華正面看待競爭,他認為,越多產能開出,越能帶動應用普及。

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