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台積電Q1蟬聯全球晶圓代工霸主，市佔率提高至61.7%。（記者洪友芳攝）
中芯升至第3 獲利卻年減69%
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場研究機構集邦科技（TrendForce）調查顯示，第一季雖是消費性終端產品淡季，但在AI異軍突起支撐下，全球前十大晶圓代工產值僅季減4.3%至292億美元，台積電營收188.5億美元，市占率由前一季的61.2%再上升至61.7%，蟬聯全球第一大晶圓代工霸主寶座；三星以11%居第二大，中國中芯超過格羅方德（GF）與聯電躍升至第三大，市佔率5.7%，但中芯獲利卻年減達69%。
展望第二季，TrendForce指出，由於正值中國年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期，AI相關HPC（高速運算）與周邊IC需求仍強等因素，供應鏈陸續接獲相關應用急單；而成熟製程仍受總體經濟風險、中國市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，預估第二季全球前十大晶圓代工產值將僅季增低個位數幅度。
TrendForce表示，第一季消費性終端產品進入傳統淡季，供應鏈以急單、客戶庫存回補為主，動能稍顯疲軟；車用與工控持續庫存修正，僅AI伺服器在全球CSP（雲端服務供應商）巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。
全球前十大晶圓代工產值
預估Q2將僅季增低個位數
TrendForce統計，從排名來看，前五大晶圓代工廠第一季排行出現明顯變動，中芯受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第一季排行超過格芯與聯電躍升至第三名，格芯遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。
TrendForce表示，台積電受惠AI相關HPC需求強勁，抵銷掉智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收僅季減約4.1%，其他同業面臨消費淡季挑戰，使得台積電的市占率反增至61.7%。
第二季隨著主要客戶蘋果（Apple）進入備貨週期，AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動台積電營收呈現個位數季成長走勢。
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