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ＳＫ集團會長崔泰源（左）日前搭乘專機來台，特別拜會台積電的新任董事長魏哲家（右）。（圖取自ＳＫ集團）
〔記者洪友芳／新竹報導〕南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台，拜會台積電新任董事長魏哲家，雙方同意加強在人工智慧（AI）晶片方面的合作；台積電證實有此事，但不願說明雙方商談內容。
業界解讀，下世代HBM4（第六代高頻寬記憶體）爭霸戰即將展開，三大記憶體廠誰與台積電合作最密切，可望取得市場最勝算機會；目前在高頻寬記憶體，SK海力士領先南韓三星、美國美光，三星與美光也正努力追趕中。
南韓SK集團昨發布新聞稿指出，集團會長崔泰源週四拜會台積電董事長魏哲家，雙方同意加強在AI晶片方面的合作；崔泰源除了拜會魏哲家之外，也與台灣其他資訊科技產業的高層舉行會談。
SK海力士於四月間對外公布，計畫二○二六年量產第六代HBM晶片HBM4，並與台積電簽署合作備忘錄，將共同開發HBM4，採用台積電的晶圓代工製程與先進封裝CoWoS技術，以提高HBM4效能。
HBM4也是AI晶片霸主輝達將採用的新技術，輝達創辦人黃仁勳日前於台灣大學演講時指出，輝達次世代Rubin GPU將採用八層堆疊高頻寬記憶體HBM4，Rubin Ultra GPU則採十二層堆疊HBM4，Rubin GPU及相關平台將於二○二六年推出。
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