晴時多雲

加強AI晶片合作 SK會長拜會台積魏哲家

2024/06/08 05:30

SK集團會長崔泰源(左)日前搭乘專機來台,特別拜會台積電的新任董事長魏哲家(右)。(圖取自SK集團)

〔記者洪友芳/新竹報導〕南韓SK集團會長崔泰源帶領SK海力士主管日前搭乘專機來台,拜會台積電新任董事長魏哲家,雙方同意加強在人工智慧(AI)晶片方面的合作;台積電證實有此事,但不願說明雙方商談內容。

業界解讀,下世代HBM4(第六代高頻寬記憶體)爭霸戰即將展開,三大記憶體廠誰與台積電合作最密切,可望取得市場最勝算機會;目前在高頻寬記憶體,SK海力士領先南韓三星、美國美光,三星與美光也正努力追趕中。

南韓SK集團昨發布新聞稿指出,集團會長崔泰源週四拜會台積電董事長魏哲家,雙方同意加強在AI晶片方面的合作;崔泰源除了拜會魏哲家之外,也與台灣其他資訊科技產業的高層舉行會談。

SK海力士於四月間對外公布,計畫二○二六年量產第六代HBM晶片HBM4,並與台積電簽署合作備忘錄,將共同開發HBM4,採用台積電的晶圓代工製程與先進封裝CoWoS技術,以提高HBM4效能。

HBM4也是AI晶片霸主輝達將採用的新技術,輝達創辦人黃仁勳日前於台灣大學演講時指出,輝達次世代Rubin GPU將採用八層堆疊高頻寬記憶體HBM4,Rubin Ultra GPU則採十二層堆疊HBM4,Rubin GPU及相關平台將於二○二六年推出。

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