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南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫。（彭博）
〔編譯魏國金／綜合報導〕韓媒《BusinessKorea》四日報導，對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫，因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後，後兩者技術被台積電牢牢掌握，而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。
報導指出，專家認為，美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係，使韓企幾乎沒有切入空間，輝達與超微近期透過在台建立AI研發中心，深化同盟，更加劇此狀況。
美國與台灣主導非記憶體市場，美國半導體協會預測，韓國在十奈米以下半導體的全球市占率將從二○二二年的三十一％降至二○三二年的九％。
輝達AI加速器的出現，讓人窺見當前半導體產業的動態。輝達設計的GPU由台積電生產，台積電也處理將這些晶片與高效能DRAM，比如高頻寬記憶體（HBM）整合為單一晶片運作的先進封裝；該製程所需的設備與材料主要由日本公司提供。
韓國唯一的角色是SK海力士提供的HBM，但即使在該領域，因美光的進入搶市而出現變數；輝達預定下半年推出的Blackwell AI加速器，將採用美光第六代HBM（HBM3E）及SK海力士產品。
美日台三角聯盟是由每個領域的龍頭企業組成，這個同盟越來越難以滲透，且日益強化，在台北舉行的COMPUTEX即是證據；輝達、超微、高通與英特爾執行長齊聚一堂，超微執行長蘇姿丰三日強調，「與台積電的聯盟非常穩固」，凸顯強韌夥伴合作的精神。
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