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SEMI最新報告指出，半導體業今年上半年正在逐季復甦中，以AI晶片及高頻寬記憶體需求最強勁，下半年可望全面復甦。（彭博檔案照）
AI晶片+高頻寬記憶體帶動
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）昨日發布報告指出，半導體業今年上半年正在逐季復甦中，以AI（人工智慧）晶片及高頻寬記憶體（HBM）需求最強勁，下半年可望全面復甦；晶圓產能方面，上半年成熟製程晶圓廠幾乎沒有恢復跡象，主要是因中國產能大增所致。
中國產能大增拖累 晶圓成熟製程未見恢復
SEMI表示，今年上半年，半導體需求互有差異，AI、HPC（高速運算）相關需求強勁，消費性電子需求緩慢回升，但汽車和工業需求下滑，整體而言，半導體業今年上半年正在復甦中，復甦並不均衡。隨著AI朝向邊緣裝置擴展，將提振消費者需求，下半年可望全面復甦。
SEMI指出，第一季電子產品銷售額年增一％，預估第二季將年增五％；第一季IC銷售額年增二十二％，預估第二季將年增達二十一％；IC庫存水準也逐季改善中。
對於半導體資本支出，SEMI分析仍趨保守，這跟晶圓廠利用率有關，去年第四季資本支出年減十七％，今年第一季持續減少十一％，預估第二季將成長○．七％，目前觀察以記憶體最積極，估計資本支出將成長八％。
在全球晶圓廠產能方面，SEMI指出，第一季約成長一．二％，預估第二季將再成長一．四％，中國是全球晶圓廠產能增加最多的地區，成熟製程晶圓廠的產能利用率依然令人憂心，今年上半年幾乎沒有恢復跡象。
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