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台積電今年度技術論壇昨登場，宣布將結束奈米（N, Nanometer）、進入埃米（A, Angstrom）時代。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電今年度技術論壇昨登場，宣布將結束奈米（N, Nanometer）、進入埃米（A, Angstrom）時代。迎接人工智慧（AI）時代來臨，台積電向美國重量級客戶群公布六大創新技術，其中A16技術（相當於一．六奈米），首度結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，將供電網路移到晶圓背面，相較二奈米具備速度增快、功耗降低、晶片密度提升三大利器，預計於二○二六年量產。
台積電於美國當地時間二十四日，在加州聖塔克拉拉市舉行北美技術論壇，為今年技術論壇揭開序幕。台積電總裁魏哲家表示，AI功能不僅建置於資料中心，也將內建於個人電腦、行動裝置、汽車、甚至物聯網中；台積電提供全世界最先進的晶片製程技術、最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現客戶對AI的願景。
論壇揭示的重要新技術是TSMC A16，「這是一個非常重要的技術節點，也是全新的創新」；台積電宣告已結束奈米時代，開始進入埃米時代，「我們正在從Ｎ命名慣例轉變為Ａ」。
台積電強調，A16是奈米片電晶體技術構建，「創新之美在於不浪費空間」，普通的連接技術與背面供電網路能力結合在一起，應用於奈米片電晶體上，相較自家的二奈米Ｐ製程，效能最高提升十％，功耗最多降低二十％，晶片密度最多提高十％；功率、效能、面積都有非常顯著的提升，預計二○二六年量產。
矽光子技術2025年完成驗證
台積電也首度揭示矽光子整合技術研發進展，指出正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPETM）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，預計於二○二五年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，二○二六年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），將光連結直接導入封裝中。
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