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碩禾子公司華旭矽材去年展出全台第1片8吋碳化矽晶圓。（資料照）
記者張慧雯／專題報導
太陽能屬於半導體產業，部分業者為了突圍切入同樣屬於半導體領域的碳化矽（SiC），包括中美晶（5483）透過轉投資宏捷科（8086），廣運（6125）旗下也有碳化矽基板廠商盛新（6930）、碩禾（3691）則透過子公司華旭矽材（6682）生產碳化矽晶圓。
中美晶於2020年宣布入股宏捷科，持有股權達22.53%。
盛新今年登錄興櫃 明年轉上市
無獨有偶，廣運也在2020年成立碳化矽基板廠盛新（6930），目前已投入8吋開發，6吋N型產品則穩定出貨給客戶；廣運集團執行長謝明凱說，盛新目標今年登錄興櫃、明年轉上市。
至於碩禾持股34%子公司華旭矽材也切入化合物半導體市場，發展碳化矽SiC晶圓產品，去年已正式量產。
事實上，華旭矽材2021年開始建置再生晶圓及6吋、8吋碳化矽晶圓設備，6吋碳化矽晶圓去年首季已開始量產，著眼長期趨勢市場朝8吋方向發展，華旭也於去年生產出全台第1片8吋碳化矽晶圓。
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