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聯發科昨推出新世代ASIC設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案。（中央社資料照）
聯發科︰降裝置成本 增頻寬密度
〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC（客製化晶片）市場成為IC設計業者新藍海，IC設計龍頭聯發科（2454）多年前即積極布署ASIC戰力，昨日宣布推出新世代ASIC設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案。法人表示，目前聯發科ASIC業務佔比還低，短期對世芯-KY（3661）、智原（3035）等公司影響不大，但長期仍需持續觀察。
法人︰短期佔比低 對世芯-KY等衝擊不大
聯發科資深副總游人傑表示，生成式AI的崛起，不僅帶動記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加，掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案，提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
聯發科指出，新世代ASIC平台以聯發科的共封裝技術、整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎，利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科指出，旗下異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，CPO）採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達50%之多。此外，Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
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