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IC設計廠矽統 董事會董事會通過辦理現金減資35%，預計每股退還股東現金3.5元，配息加現金股利共計3.8元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕IC設計廠矽統（2363）董事會昨通過去年財報，每股稅後盈餘0.76元，擬每股配發現金股利0.3元，董事會並通過辦理現金減資35%，預計每股退還股東現金3.5元。
去年EPS 0.76元 擬配息0.3元
矽統昨召開重訊說明，受惠業外收益，去年稅後盈餘5.71億元，每股稅後盈餘0.76元，董事會決議，擬每股配發現金股利0.3元。
為提升股東權益報酬率，矽統董事會也決議擬辦理現金減資，減資比例為35%，每股退還股東現金3.5元，減資規模為新台幣約26.23億元，減資後，股本約降為48.72億元。減資基準日將待今年股東會通過議案，並送主管機關申報核准後，授權董事長另訂減資基準日與減資換發股票基準日等相關事宜。
矽統指出，公司財務結構健全，這次現金減資與盈餘分配案，將以自有資金支應，盈餘分派及減資後，矽統仍有足夠現金進行後續營運與發展。矽統預計5月27日舉行股東常會，將改選董事9席，其中3席為獨立董事。
矽統去年8月重整經營團隊，市場傳言轉型不斷，目前公司主要營收仍來自既有的觸控IC、主動筆控制晶片、微機電麥克風晶片等。矽統指出，公司已縮減海外營運據點規模、優化人力結構等，以降低成本，若有適當的合作機會，公司會積極參與。
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