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台積電資深副總經理張曉強近日在一場演講時透露，台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體），這是二奈米的奈米片架構創新後，下一個電晶體架構創新。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕面對人工智慧（AI）時代，晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出，隨著AI出現，半導體將驅動許多新應用，他看到明亮、黃金的全新時刻來到；他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體），這是二奈米的奈米片（Nano Sheet）架構創新後，下一個電晶體架構創新。
台積電資深副總經理張曉強近日在一場演講時透露，台積電已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體），這是二奈米的奈米片架構創新後，下一個電晶體架構創新。（資料照，記者洪友芳攝）
互補式場效電晶體 密度可提升1.5至2倍
台積電在去年底IEEE國際電子元件會議中，除了釋出二奈米預計二○二五年量產外，也透露一．四奈米製程預計二○二七到二○二八年間量產；只是當時外界還不清楚台積電是採用CFET結構，或是沿用二奈米製程的環繞式閘極場效電晶體（GAAFET）。
張曉強近日於國際固態電路大會（ISSCC 2024）公開演講，分享半導體未來技術、先進製程展望等；他的演講影片兩天內獲上萬人觀賞，顯見業界對台積電的關注。
AI驅動新應用 開啟半導體全新黃金時代
張曉強是在七年前離開英特爾，加入台積電。他說，離開時曾以為他的半導體黃金時代已過去，來台灣應是要迎接職業生涯的日落時刻；但七年後，「我沒看到日落，而是明亮的日出」。他指出，隨著AI的出現，半導體將驅動許多新應用，觸及人類生活每一個面向，並改變人類歷史軌跡，他看到明亮、黃金的全新時刻，最好的日子還在前頭，大家要一起努力實現。
堆疊技術新里程 因應高效能運算
他表示，以前半導體技術環繞在微縮，但現在隨著ChatGPT等半導體需求，高效能運算非常重要，技術環繞在架構創新及新材料使用，製程技術將從FinFET轉換到二奈米的奈米片架構；他認為下個架構創新是CFET，CFET可藉由不同材料的上下堆疊，讓垂直堆疊的不同場效電晶體更靠近，可大幅改善零組件電流，電晶體密度可提升一．五至兩倍。
張曉強並展示台積電已在實驗室成功做出CFET架構的整合元件，他認為這是推動電晶體架構創新的一大里程碑。
他說，因應未來高效能運算需求，紛紛走向堆疊，包括將很多記憶體頻寬、HBM放進封裝，3D堆疊封裝也是未來的發展方向。
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