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突破電晶體架構創新 台積電成功做出CFET

2024/02/23 05:30

台積電資深副總經理張曉強近日在一場演講時透露,台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片架構創新後,下一個電晶體架構創新。(路透)

〔記者洪友芳/新竹報導〕面對人工智慧(AI)時代,晶圓代工龍頭廠台積電業務開發資深副總經理張曉強近日公開指出,隨著AI出現,半導體將驅動許多新應用,他看到明亮、黃金的全新時刻來到;他還展示台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片(Nano Sheet)架構創新後,下一個電晶體架構創新。

台積電資深副總經理張曉強近日在一場演講時透露,台積電已在實驗室成功做出CFET(互補式場效電晶體),這是二奈米的奈米片架構創新後,下一個電晶體架構創新。(資料照,記者洪友芳攝)

互補式場效電晶體 密度可提升1.5至2倍

台積電在去年底IEEE國際電子元件會議中,除了釋出二奈米預計二○二五年量產外,也透露一.四奈米製程預計二○二七到二○二八年間量產;只是當時外界還不清楚台積電是採用CFET結構,或是沿用二奈米製程的環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)。

張曉強近日於國際固態電路大會(ISSCC 2024)公開演講,分享半導體未來技術、先進製程展望等;他的演講影片兩天內獲上萬人觀賞,顯見業界對台積電的關注。

AI驅動新應用 開啟半導體全新黃金時代

張曉強是在七年前離開英特爾,加入台積電。他說,離開時曾以為他的半導體黃金時代已過去,來台灣應是要迎接職業生涯的日落時刻;但七年後,「我沒看到日落,而是明亮的日出」。他指出,隨著AI的出現,半導體將驅動許多新應用,觸及人類生活每一個面向,並改變人類歷史軌跡,他看到明亮、黃金的全新時刻,最好的日子還在前頭,大家要一起努力實現。

堆疊技術新里程 因應高效能運算

他表示,以前半導體技術環繞在微縮,但現在隨著ChatGPT等半導體需求,高效能運算非常重要,技術環繞在架構創新及新材料使用,製程技術將從FinFET轉換到二奈米的奈米片架構;他認為下個架構創新是CFET,CFET可藉由不同材料的上下堆疊,讓垂直堆疊的不同場效電晶體更靠近,可大幅改善零組件電流,電晶體密度可提升一.五至兩倍。

張曉強並展示台積電已在實驗室成功做出CFET架構的整合元件,他認為這是推動電晶體架構創新的一大里程碑。

他說,因應未來高效能運算需求,紛紛走向堆疊,包括將很多記憶體頻寬、HBM放進封裝,3D堆疊封裝也是未來的發展方向。

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