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AI晶片供不應求，輝達（NVIDIA）積極尋求晶圓廠奧援。（法新社檔案照）
記者洪友芳／專題報導
生成式AI熱潮迅速席捲全球科技業，致使二○二三年AI晶片供不應求，不僅輝達（NVIDIA）積極尋求晶圓廠奧援，連生成式AI的先行者OpenAI也打算自建晶圓廠，以確保晶片來源。台灣在全球半導體產業扮演要角，工研院表示，異質整合封裝、下世代記憶體、記憶體內運算，將是台灣半導體產業在AI世代持續鞏固優勢的重點方向。
今年半導體市場回溫，世界半導體貿易統計協會（WSTS）預估，二○二四年全球半導體產值上看五八○九億美元，年增十二．六％。德勤顧問（Deloitte Insight）研究報告也指出，二○二四年全球晶片市場規模為五七六○億美元，其中AI晶片占十一％，預估到二○二七年，AI晶片將占半導體銷售半數。
工研院電子與光電系統所所長張世杰表示，因應AI龐大的資料與複雜運算，半導體技術正朝三個趨勢發展，包括異質整合封裝技術、下世代記憶體及記憶體內運算（CIM）。
他指出，「異質整合封裝技術」是將多顆不同製程、功能的晶片微縮封裝，不僅模組體積縮小、運算功耗降低、也能提升運算速度，利於導入多樣AI終端裝置；物聯網、自駕車等運算需求興起，體積小、大儲存容量、高存取速度的「下世代記憶體」，也是發展重點。
「記憶體內運算」則是可縮短資料傳輸距離，滿足低延遲與低功耗的需求。
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