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晶圓代工股價與營運狀況
記者洪友芳／專題報導
AI功能的晶片需求增多，帶動台積電等晶圓代工產能利用率逐漸上揚。（記者洪友芳攝）
瞄準AI PC新商機，英特爾、超微、輝達等國際大廠，紛在今年的美國消費性電子展（CES）推出相關處理器系列產品，PC品牌廠也競相秀出AI功能新產品，由於對AI功能的晶片需求增多，這將帶動台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工產能利用率有逐漸上揚機會，先進封測產能需求也將增加。
市場調查預估AI PC強調整體運算效能，各家廠商搭載不同功能，例如鍵盤能啟動生成式AI機器人、電競、遊戲效能、創作者產品線等，預期商機可望今年開始發酵，英特爾、超微、高通等紛推出新處理器；蘋果也自研晶片M3，雖未強調用在AI PC，但被預估生成式AI發展成果將用於優化Macbook中。
英特爾晶片 台積電先進製程代工
英特爾新推出的Intel Core Ultra是應用AI PC新品，已獲多家PC品牌廠採用，英特爾新產品的中央處理器（CPU）通常都在自家晶圓廠生產，但繪圖處理器（GPU）、連接晶片都會委由台積電先進製程代工生產；超微新處理器則採台積電4奈米製程生產；高通針對AI推出Snapdragon X Elite相關處理器也委由台積電4奈米製程生產；蘋果自研的M3則採台積電的3奈米製程生產。上述這些AI晶片都需搭配2.5D或3D先進封測。
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