晴時多雲

上半年短單居多 半導體好轉等下半年

2024/01/17 05:30

環球晶董事長徐秀蘭指出,目前不確定因素雖多,但看好AI、5G相關新技術將能帶動成長。(資料照)

今年半導體業年增幅 上看2成

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體業經歷2023年庫存消化後,市場調查機構普遍預期2024年在AI、消費性電子需求回溫等帶動下,半導體市場將重返成長趨勢,年成長幅度上看20%;不過,業界認為,目前訂單能見度仍以短單居多,客戶心態保守,上半年看起來需求仍弱,預期下半年才是帶動成長的關鍵。

矽晶圓是半導體晶片生產的主要材料,矽晶圓廠環球晶(6488)董事長徐秀蘭指出,今年是狀況複雜的一年,各市場研調機構與分析師都預估今年半導體業將呈現正成長,幅度從3%到20%,尤其分析師大多指出會大幅成長,但目前環球晶與客戶單獨談,多數客戶都比較保守,共同看法是上半年較弱,對下半年較期待將會好。

她指出,半導體業存貨調整應已到一定程度,但客戶對健康安全線較以往下降,營收即使上升,投片量卻不一定回升,客戶雖對下半年樂觀,但成長幅度不確定,「因不確定因素還很難講」,例如美國聯準會何時確定降息或降多少,預期第一季營運仍偏弱,第二季將持平或稍好,下半年趨成長。

她說,目前不確定因素雖多,但看好AI、5G相關新技術將能帶動成長,好好努力,期望今年營運能交出不錯的成績單。

半導體封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭也指出,目前客戶以短單居多,力成今年第一季仍有淡季效應,第二季將會逐漸回溫,寄望第三季能出現明顯成長,今年產業將比去年好,力成營運展望樂觀,將比去年成長,但成長幅度看下半年而定。多家晶圓代工與封測廠也普遍表示,目前客戶需求緩步回溫,短單為主。

國際數據資訊(IDC)預估,2024年在AI應用從資料中心擴散到個人裝置、晶圓代工先進製程與先進封裝需求上揚、記憶體減產效應推升產品價格回升等影響,加上隨著終端需求逐步回溫,預期2024年半導體銷售市場將重回成長軌道,年成長幅度最好可達20%。

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