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美國商務部宣布下月將對美國半導體供應鏈與國防產業基礎展開調查，以解決採購中國晶片引發的國安疑慮。（路透）
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國商務部二十一日宣布，將對美國半導體供應鏈與國防產業基礎展開調查，以解決採購中國晶片引發的國安疑慮。路透報導，在美國商務部針對半導體製造推出近四百億美元（一．二五兆台幣）補助之際，該調查目的是要確認美國企業採購成熟製程晶片的安全狀況。
華府盤點關鍵產業 釐清使用與採購中國成熟製程晶片狀況
美國商務部指出，該調查將從明年一月展開，目的在於「降低中國構成的國安風險」，將聚焦在美國關鍵產業的晶片供應鏈中，使用與採購中國成熟製程晶片的狀況，以釐清美企對中國技術的依賴深度。
反制中晶片廠削價競爭
商務部工業與安全局將對一百多家汽車、航太、國防與其他產業的美國企業進行調查，了解他們如何採購與使用；一些中國晶片製造商削價競爭，華府希望防止中國重演鋼鐵與太陽能板市場、也主導該產業。
美國商務部一份報告說，過去十年，中國已提供本土半導體業約一五○○億美元（四．六七兆台幣）補貼，創造出「對美國與其他外國競爭者不公平的全球競爭環境」。
商務部長雷蒙多表示，「過去幾年，我們看到中國做法令人憂心，他們擴大企業的成熟製程晶片生產，令美企更難以與之競爭」；該調查將有助於促進成熟製程晶片生產的公平競爭環境，有利於「解決外國政府的非市場行為，相關行為威脅美國相關供應鏈，攸關國家安全」，而調查結果「將告訴我們下一步是什麼」。
商務部也說，總部設在美國的企業約占全球半導體營收一半，但卻面臨外國補貼支持下的激烈競爭，美國生產半導體的成本高出其他產地三十％至四十五％，因此呼籲長期支持本國晶圓廠建設。
中國駐美大使館二十一日指責美國，「泛化國家安全概念、濫用出口管制措施，並對他國企業實施歧視性和不公平待遇，將經濟和科技問題政治化與武器化」。
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