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台積電的CoWoS先進封裝產能供不應求，正依客戶需求展開擴產中。（記者洪友芳攝）
客戶重複下單前車之鑑
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI熱帶動晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進封裝CoWoS產能供不應求，輝達（Nvidia）等主要客戶都需採預付款才可能得到產能。供應鏈傳出，輝達追加產能，希望台積電明年多擴增產能，但因有之前晶片荒導致客戶重複下單的疑慮，在未看到客戶給預付款前提下，台積電明年擴產仍採謹慎策略，依既定的產能倍增計畫進行。
生成式AI推動更多AI伺服器應用加速，輝達、超微（AMD）相關AI晶片皆投產台積電的先進製程、先進封裝，帶動台積電搭配AI的CoWoS先進封裝需求陡增，台積電積極擴產，預期明年CoWoS產能將較今年倍增，後年也將持續擴增，估計目前產能不足是短期現象。
供應鏈指出，如同先前疫情帶動晶片荒一樣，由於CoWoS產能供不應求，加上CoWoS投資成本相當高，輝達等主要客戶目前都須採預付款給台積電才能得到產能，甚至明年擴產也依需求規劃，即使輝達等客戶追加產能，希望台積電明年多擴增產能到二倍，但因有之前晶片荒客戶重複下單的疑慮，台積電將依既定產能倍增計畫進行，不大幅擴增到二倍之多。
可望倍增到28萬片
供應鏈指出，台積電明年CoWoS年產能可望倍增到28萬片，相當於月產2.3萬片，相較多年前蘋果需求的InFO大舉擴增月產能達10萬片，CoWoS擴產顯得較謹慎，主要矽穿孔（TSV）設備為外商供應，次設備包括弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、均華（6640）、鈦昇（8027）等台灣供應商也將受惠，從今年第4季到明年陸續交機，挹注營運。
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