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美眾院「美中戰略競爭特別委員會」十四日發布年度報告指出，美國對中國實施半導體出口管制措施，但中國企業仍能購買晶片設備；報告敦促國會要求美國政府在六個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。（路透檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕路透報導，美國聯邦眾議院「美中戰略競爭特別委員會」十四日發布年度報告指出，儘管美國對中國實施半導體出口管制措施，但中國企業仍能購買晶片設備來製造先進半導體；報告敦促國會要求美國政府在六個月內對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估。
今年前8月 中國進口4430億元設備
這份長達七四一頁的報告檢討拜登政府去年十月公布的對中半導體出口管制措施，這些措施旨在禁止中國晶片製造商獲得用於製造十四奈米以下先進晶片的美國設備；拜登政府希望以此阻止中國利用先進晶片來發展軍事。
報告說，由於美國商務部訂出十四奈米限制，進口商往往仍能買到設備，只要聲稱是用於舊的生產線。
在這份報告發布之際，美國正在釐清中國電信巨擘華為如何能夠利用中芯國際（SMIC）生產先進的七奈米晶片，供其Mate60 Pro智慧手機使用。
華為和中芯國際分別於二○一九和二○二○年被列入美國的貿易管制名單。報告指出，中國業內人士曾推測，中芯可能利用在去年十月美國公布出口管制規定前獲得的設備製造晶片，但該公司可能還有其他從海外獲得設備的途徑。
報告指出，美國去年十月公布半導體出口管制措施，日本和荷蘭則於今年七月和九月採取類似管制行動，中國是利用了美、日、荷之間政策生效的空檔，來囤積晶片設備。
貿易文件顯示，今年前八個月，中國從荷蘭進口價值三十二億美元（一○二七億台幣）的晶片設備，較去年同期的十七億美元（五四六億台幣）大增近九成。報告說，今年前八個月，中國從各國進口的晶片設備總額達一三八億美元（四四三○億台幣）。
敦促拜登政府檢討出口管制成效
「美中戰略競爭特別委員會」的報告並未提供解決美國晶片出口規則漏洞的具體建議，但敦促國會要求拜登政府對半導體出口管制措施的有效性進行年度評估，這項評估由美國政府審計署（GAO）在六個月內完成並公布。
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