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聯發科推出最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）與高通在AI市場展開直球對決！聯發科昨大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，將對上高通Snapdragon 8 Gen 3晶片，而首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市。
搶進生成式AI創新應用
聯發科執行長蔡力行表示，新一代旗艦晶片天璣9300，領先業界實現運行70億個參數大型語言模型的能力，且天璣9300可進一步推升CPU（中央處理器）和GPU（繪圖處理器）性能，並配備為運行生成式AI的大型語言模型而優化的強大AI處理單元（APU），預計明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片，APU的普及採用趨勢，不僅可帶動手機的替換需求，亦可強化聯發科產品組合。
聯發科總經理陳冠州表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展，公司致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓先進科技惠及更廣泛的大眾，賦能各行各業。
聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9300是聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，以開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破，可顯著提升終端性能和能效，將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。
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