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工研院產科國際所指出，台灣以先進製程技術引領AI、5G及高效能運算領域發展，推動台灣半導體產業在2024年邁向新高峰。（彭博）
〔記者卓怡君／台北報導〕工研院舉辦「眺望二○二四產業發展趨勢研討會」，工研院產科國際所指出，台灣以先進製程技術引領AI（人工智慧）、5G及高效能運算領域發展，推動台灣半導體產業在二○二四年邁向新高峰。
明年我IC產值估4.9兆、年增14.1％
工研院指出，在二○二四年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升下，台灣IC設計、IC製造與IC封測產業皆有望擺脫市況不佳的情勢，逐步恢復正成長；預估二○二三年台灣IC產業產值為四．三兆元、年減十一．二％，二○二四年產值將達四．九兆元、年增十四．一％。
工研院產科國際所研究經理范哲豪表示，全球總體經濟受到高通膨、俄烏戰爭等總體因素的影響，削弱終端電子產品市場消費動力。
Gartner最新數據顯示，二○二三年全球PC出貨量二．五億台，較二○二二年下滑九．一％；二○二三年全球半導體市場規模為五三四五億美元，年減十．九％。
IDC最新報告則指出，二○二三年全球智慧型手機出貨量預估年減四．七％、至十一．五億支；但隨著庫存問題逐漸改善，預期二○二四年手機市場將逐漸復甦為正成長。
台灣半導體產業位居全球第二，為全球市場供應最先進的半導體晶片，如今三奈米晶片已量產，並成功應用於高階手機產品中，二奈米製程技術研發進展順利，將如期於二○二五年量產。
台灣IC設計業因AI技術在各個行業中的應用需求不斷增加，將帶動對高性能及低功耗的晶片需求；IC製造業仍以最先進製程投入高階產品應用，將持續為未來貢獻營收；IC封測業則受惠於生成式AI的崛起帶來全新的機遇；化合物半導體的市場成長空間大，其重要性亦隨著節能與次世代通訊的議題發酵而逐漸受到矚目。
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