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半導體業網2奈米製程技術邁進，採用設備與材料也更高貴。圖為鑽石砂輪。（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
設備廠、測試介面廠股價與營收
迎接AI時代將來到，半導體業也往先進製程發展，尤其進入3奈米、2奈米製程技術，為了突破物理極限的障礙，各家大廠紛發展先進封裝，預期將挹注相關材料與設備廠商接單商機。
台積電（2330）董事長劉德音在今年台灣半導體展中就指出，過去的50年，半導體技術的發展就像走在隧道裡一樣，前方有明確的道路，每個人都知道做什麼，那就是縮小電晶體。
劉德音所指的就是業界所依循的摩爾定律，晶片所容納的電晶體，隨著製程技術往前推進，每18個月就增加1倍，效能也跟著提升。業界認為，當半導體樂往先進製程技術發展，為了突破物理極限的障礙，各家大廠紛發異質整合的先進封裝。
台積電以3DFabric系統整合技術平台，涵蓋3D矽堆疊、CoWoS、InFO等2.5D等先進封裝技術，已大吃蘋果、輝達、超微、博通等國際大客戶高階產品的訂單，今年挾AI晶片需求熱，搭配的CoWoS先進封裝更是供不應求到短缺狀態。
英特爾正推動IDM 2.0策略，訂立4年5個製程節點的發展目標，強化先進製程技術也積極布局先進封裝技術；三星也已組先進封裝（AVP）團隊，加速下世代3D先進封裝研發腳步，以追趕台積電。封測龍頭廠日月光投控（3711）多年來也大力投資先進封裝技術研發。
測試介面廠 可望爭取高階產品訂單
各家大廠紛發展先進封裝，預期將挹注相關設備廠商商機，包括弘塑（3131）、辛耘（3583）、均華（6640）、鈦昇（8027）、萬潤（6187）等；此外，材料商崇越（5434）、中砂（1560）、測試介面廠精測（6510）、穎崴（6515）、探針卡與測試設備廠旺矽（6223）、晶圓傳載解決方案廠家登（3680）等持續布局新技術，未來也可望有機會爭取到主要客戶在高階產品的訂單機會。
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