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華為最新智慧手機Mate 60 Pro，除搭載自行研發的七奈米麒麟9000S晶片，更使用SK海力士的記憶體晶片。（彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據韓媒BusinessKorea報導，儘管面臨美國的嚴厲制裁，中國華為日前發表最新智慧手機Mate 60 Pro，除搭載自行研發的七奈米麒麟9000S晶片，更使用SK海力士的記憶體晶片；此外，華為過去三年發表的新產品中，也被發現使用三星電子、鎧俠和美光的記憶體晶片，引發外界質疑對中國制裁的有效性。
自證長江、長鑫技術落後
自二○二○年八月美國對華為實施半導體出口管制後，全球主要記憶體晶片製造商已停止與華為的直接交易。但華為過去三年發表的旗艦智慧手機和平板電腦，卻被發現使用三星電子、鎧俠和美光的記憶體晶片，加上Mate 60 Pro採用SK海力士的DRAM和NAND快閃記憶體，這意味了南韓、美國和日本記憶體大廠的產品仍被華為使用。
華為這些新產品都未使用中國記憶體晶片製造商長江存儲（YMTC）和長鑫存儲（CXMT）的晶片，顯示兩家公司的技術水準仍落後美日韓同業。
上述現象引發外界質疑對中國制裁的有效性。一名業界人士指出：「想要控制整個記憶體晶片供應鏈，極具挑戰性，除非與製造技術有關，否則很難將其歸類為安全威脅。」這意味即使企業堅持對中國的制裁，產品仍可透過在其他國家轉售，或透過多個中間商進入中國。
此外，產業界也臆測，在二○二○年八月美國實施出口管制前，華為已大量囤積三星電子、SK海力士等主要記憶體製造商的產品。
越來越多證據顯示，華為一直透過庫存和其他管道來規避美國的出口管制措施，這也證明中國的半導體製造能力可能依舊落後。例如，過去三年華為的行動裝置都採用了LPDDR5 DRAM，但長江存儲和長鑫存儲都無法達到這個技術水準。
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