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中國華為新款手機Mate 60 Pro採用中芯國際（SMIC）生產的七奈米處理器晶片，顯示突破美國圍堵略有進展，未來美方恐大規模反撲管制。（彭博）
〔記者徐子苓／台北報導〕中國華為新款手機Mate60 Pro採用中芯國際（SMIC）生產的七奈米處理器晶片，顯示突破美國圍堵略有進展，引起市場矚目。對此，學者分析，美中科技戰進入新回合，未來美方恐大規模反撲管制，中國國產化進程不容樂觀。
台經院產經資料庫總監劉佩真坦言，近期半導體景氣不如預想樂觀，國內外半導體市場混沌不明，傳出一些負面消息，例如外資下修台積電明年資本支出預估、英特爾資料中心復甦時程延後、高通大規模裁員、微軟也下修輝達H一○○下單量。
劉佩真並指出，「近期在華為突襲下，美中科技戰進入新回合」，華為新機晶片由中芯以DUV設備加上多重曝光來達成七奈米製程，顯示華為藉由迂迴的生產和採購才能推出新機。
她說，中國官方想藉此一掃過去半導體業陰霾，不過，從華為新機來看，已極盡美方管制下中國所能拿到的所有資源，未來要再往前推進，技術方面勢必受到阻礙；更何況，接下來恐面臨美國大規模反撲的管制力道，因此中國國產化的進程不容樂觀。
劉佩真分析，美國可能全面盤點過去對中國的管制出現什麼漏洞、未來如何精進等，聯合盟友抗中勢必持續，台系半導體供應鏈仍處於不確定性中，因此對業者還是弊多於利。
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