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台積電在成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力，比英特爾、三星更具優勢。圖為英特爾總部。（法新社）
記者洪友芳／專題報導
半導體大廠英特爾、三星也積極發展先進封裝技術，但就產業界觀察，台積電（2330）除了技術能與先進製程相輔相成外，成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力，比英特爾、三星更具優勢，以致在人工智慧（AI）浪潮來襲，能成為CoWoS先進封裝的大贏家。
英特爾的2.5D封裝稱為「EMIB」，為水平整合封裝的一種，3D IC封裝名為「Foveros」，為立體的異質堆疊型態，已用於自家處理器產品上；英特爾正在馬來西亞的檳城投資興建最先進的3D IC封裝廠，估計最晚2025年啟用，往後先進封裝並打算可獨立接單。
三星另組先進封裝團隊 加速研發腳步
三星於3年前也已結合7奈米製程推出3D先進封裝X-Cube，去年更因量產3奈米製程，半導體業務部門另組先進封裝團隊，以加速下世代後段的研發腳步。
台積電投入先進封裝已久，InFO技術更大吃蘋果訂單，目前力推TSMC 3DFabricTM先進封裝及矽晶堆疊等系統整合技術，包括CoWoS、系統整合晶片（SoIC）新一代解決方案。迎接AI時代來臨，位於竹南先進封測六廠也是全方位自動化先進封測廠，將可提供客戶包饋SoIC、InFO、CoWoS等先進封測產能。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨分析，半導體三大咖都有自己研發的先進封裝技術，互有不同名稱，三星較落後台積電、英特爾，企圖彎道超車，但目前就專利數、技術進展與業績貢獻，台積電居領先地位，而且還會持續領先。
英特爾封裝自家晶片 獨立接單有困難
楊瑞臨認為，英特爾的先進封裝主要是堆疊自家的晶片，技術也不差，但若要獨立接單或與晶圓代工結合，將會面臨商業模式及客戶信任的問題。台積電一直以服務客戶為導向，在成本、交期、客戶深度經營，尤其充分搭配先進製程，反應在業績上，整體競爭力就比英特爾甚至三星，遙遙領先了。
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