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〈新聞辭典〉CoWoS
記者洪友芳／專題報導
CoWoS概念股代表性廠商一覽表
半導體業下半年景氣未如預期，持續調整庫存，產業旺季不旺，但人工智慧（AI）一枝獨秀，發展比預期快，並導致CoWoS先進封裝擴產不及，出現供不應求的盛況，CoWoS成為半導體不景氣聲中的當紅炸子雞。
下半年半導體業雖然不景氣，但AI熱潮崛起，CoWoS成為當紅炸子雞。圖為國際半導體展。（記者洪友芳攝）
AI熱潮崛起 CoWoS搶手到供不應求
半導體業界指出，CoWoS是台積電（2330）先進封裝的技術之一，英特爾也有自訂的EMIB、三星則自取H-Cube的先進封裝技術名稱，不過，台積電在先進封裝與先進製程相互搭配，整體競爭力超越英特爾、三星，以致在AI浪潮來襲下，最適用AI的CoWoS頓時搶手到供不應求。台積電除了擴產之外，也發展不同版本的CoWoS-R、CoWoS-S、CoWoS-L等技術方案。
台積電研發CoWos初期 幾乎沒有客戶
台積電前研發老將、現任鴻海半導體策略長的蔣尚義日前公開受訪透露，2009年他被時任台積電董事長的張忠謀找回台積電重掌研發。他向張忠謀建言，封裝可突破摩爾定律的技術發展瓶頸，張忠謀聽懂他要做的是先進封裝，立刻核撥400位工程師、1億美元給他研發先進封裝。但當CoWos技術研發出來，卻幾乎沒有客戶、生意不好，變成內部的一則笑話。
隨著AI熱潮崛起，尤其生成式AI推動更多伺服器應用加速，輝達（NVIDIA ）、超微（AMD）強攻AI，相關新產品皆投產台積電的先進製程、先進封裝，加上其他客戶，帶動台積電今年CoWoS先進封裝產能供不應求。台積電除了已啟動既有龍潭、竹南廠區擴產，並預計在銅鑼園區斥資近900億元蓋新廠，顯示訂單需求熱絡。
外資法人指出，輝達占台積電CoWoS產能比重超過4成，是台積電最大客戶，CoWoS產能不足的關鍵原因在於矽中介層（Silicon Interposer）供不應求，為了加速產能供應，矽中介層訂單也外溢到聯電（2303）、日月光投控（3711）等公司。
台積電擴產 封裝設備族群訂單看到明年
此外台積電的CoWoS先進封裝產能供不應求，台積電正積極擴產中，也帶動相關設備族群訂單看到明年。
輝達日前證實，CoWoS封裝的關鍵製程已開發並認證其他供應商產能，將持續與供應商合作增加產能，預期未來幾季供應可逐步增多。台積電擴產CoWoS，拉抬辛耘（3583）、弘塑（3131）、均華（6640）、鈦昇（8027）、萬潤（6187）等封裝設備族群的訂單交期紛看到明年，但因部分關鍵零組件缺貨導致設備交期拉長，預計延到今年底或明年才能陸續交機並貢獻營收。
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