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台灣在台積電領軍擴產下，明年將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位。（資料照，路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕SEMI（國際半導體產業協會）昨公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》，預估全球晶圓廠設備支出總額「先蹲後跳」，今年將下滑至八四○億美元、年減十五％，明年估回升十五％、達到九七○億美元；台灣在台積電領軍擴產下，將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，估年增四％、達二三○億美元。
SEMI指出，受到晶片需求疲軟及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，今年全球晶圓廠設備支出總額從去年歷史高點的九九五億美元下滑十五％，幅度比預期小；明年半導體庫存調整結束，加上高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加，晶圓廠設備支出可望復甦。
SEMI分析，受惠產業對先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業今年維持投資規模，微幅成長一％至四九○億美元，持續引領半導體產業成長，預計明年產業回溫，設備採購金額將擴增至五一五億美元，約成長五％；今年記憶體支出總額下降四十六％，預估明年將成長六十五％、達二七○億美元；微處理器（MPU）支出今年保持平穩，預估明年成長十六％，達九十億美元。
估年增4％、達230億美元
SEMI預估，二○二四年台灣將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增四％、達二三○億美元；韓國居次，估支出約二二○億美元、年增幅達四十一％，主因反映記憶體領域的復甦；受美國出口管制，中國先進製程發展與海外廠商投資受阻，明年中國晶圓廠設備支出額約二○○億美元，排名全球第三，較今年下降，持續以成熟製程進行投資及布局。
韓國居次 年增幅達41％
美洲仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，明年支出總額預計一四○億美元、年增二十三％；歐洲和中東地區支出總額成長四十一．五％至八十億美元；日本和東南亞地區則分別增長至七十億美元、三十億美元。
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