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為鞏固台灣半導體國際競爭優勢，國科會主委吳政忠表示，明年將啟動為期五年「晶創台灣計畫」。（記者陳嘉怡攝）
〔記者陳嘉怡／台北報導〕為鞏固台灣半導體國際競爭優勢，國科會明年將啟動為期五年「晶創台灣計畫」，將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到前端IC設計；第一年投入一二○億元，目標十年後台灣IC設計全球市占率從目前十八％提升至四十％，半導體先進製程全球市占率成長到八十％，把台灣打造成國際IC設計重鎮。
行政院近日核定國科會「晶片驅動台灣產業創新計畫」第一年經費一二○億元，盼將台灣半導體製造及封裝的優勢，延伸到半導體前端的IC設計上，培育IC設計人才和國際連結，第一期計畫將自明年啟動。
國科會主委吳政忠表示，國際對台灣半導體關切度高，各國都希望台灣半導體業者前往設廠，但並非所有國家都能承擔台積電廠房動輒數百億美元投資規模；IC設計則不同，台灣可以幫忙，同時也需要國際人才加入。
他指出，台灣半導體在製造與封裝測試都很強，尤其七奈米以下的先進製程，全球市占率超過六成，IC設計則約十八％，「還有往前進展的空間」。
針對晶創台灣計畫的預算規劃，吳政忠表示，第一年爭取到一二○億元，前面第一期重點在布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育措施，並將半導體晶片拓展到其他產業，如精準健康醫療。由於IC設計到後期產品問世的流程很長，希望整體系統布建完成後，能把成本降到最低、縮短時程，吸引全球頂尖新創來台，讓台灣變成國際的IC設計重鎮。
吳政忠表示，第二期目標則是盼二○三三年左右，台灣IC設計的全球市占率能提升到四十％，七奈米以下先進製程全球市占率達到八十％，希望藉目前半導體的優勢，布未來十年、甚至廿年的台灣半導體大局。
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