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日月光投控Ｑ2獲利季增33%，每股賺1.8元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控（3711）昨日召開法說會，受惠蘋果新機拉貨，其他應用需求也全面回升，預期下半年將逐季成長，但同時庫存消化也持續進行，甚至要到明年第1季；由於客戶下單更為謹慎，致使日月光對下半年比先前看法較趨保守，但預期明年將重返成長；法人估日月光投控第3季營收將季增13%-15%。
庫存持續消化 恐拖到明年Q1
日月光財務長董宏思指出，第3季汽車、工控與運算等應用需求全面回升，加上主要客戶新產品問世，封測與電子代工（EMS）業績都將比第2季增長，客戶端晶圓庫存（Wafer bank）逐漸消化中，預期本季平均稼動率約65%，較上季的60%提升。日月光以新台幣計價，估第3季封測營收季增約5%至9%，主要是有些新產品遞延影響，導致成長低於季節性水準；電子代工服務（EMS）營收季增20%，毛利率季增0.75到1個百分點。
對於庫存消化，董宏思表示，市況需求疲軟，目前客戶下單很謹慎，預期庫存消化將會延續到下半年，甚至到明年第1季。
不過，明年市況將會有顯著改善，日月光也會重返成長，有信心營收年增率仍將較半導體邏輯市場增長1倍。
AI尚處早期 營收占比1~3%
對於人工智慧（AI）與先進封裝的商機，董宏思認為，目前AI還在早期階段，佔封測業務營收比重很小，約僅1%-3%，不過，隨著AI應用面擴增，需求呈現爆炸性成長將是可預見的，預估將推動產業進入下一個超級週期。
日月光看好先進封裝市場潛力，已投入開發先進封裝技術，董宏思指出，預期明年先進封裝業績將會高度成長，獲利表現也會優於公司平均幅度，日月光投控也與晶圓廠合作中介層相關技術，中介層是CoWoS先進封裝的關鍵，也已順利建立CoWoS製程的完整解決方案，估計今年下半年或明年初量產。
日月光並公佈第2季財報，受惠急單挹注封測、電子代工產能需求回溫，帶動第2季營收季增4.1%，毛利率16%，稅後盈餘77.4億元，季增33%、年減52%，為近11季以來次低，每股稅後盈餘1.8元；累計上半年稅後盈餘135.58億元、年減53.08%，每股稅後盈餘3.16元。
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