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欣興董事長曾子章。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板欣興（3037）昨日召開法說會，欣興資深副總鍾明峰表示，因大環境不佳，客戶調整庫存速度比預期慢，預估第3季整體營收和上季持平，第4季需再觀察，對後市保守以對，不過，AI是未來趨勢，現階段伺服器和HPC（高速運算）產品量產中，下世代高階伺服器認證完成也進入量產，明年貢獻金額放大。
鍾明峰指出，2023年資本支出約300億元，維持不變，其中約七、八成用於載板投資，整體來看，第3季步入消費電子旺季，隨手機新品與AI伺服器需求成長回溫，HDI（高密度連接）板第3季稼動率提升到80~90%，PCB板因季節性回溫也會回到80~85%，載板部分則是客戶庫存仍在調整。
有關泰國廠進度，欣興董事會日前通過泰國廠第一階段資本支出，今年年底前動工，明年年底到後年初試產並進行客戶認證，產能於2025年上半年開出。
楊梅廠高階伺服器 進入量產
至於楊梅新廠發展，鍾明峰強調，楊梅廠是依照客戶需求計畫進行，伺服器與HPC產品量產中，下一世代高階伺服器產品認證完成，進入量產，後續會有營收貢獻；AI是趨勢，產品應用正在萌芽，目前在厚大板開發也有一定成果，全力配合客戶量產中，光復新廠目前在進行第一階段裝機，預計明年下半年試產、認證，2025年貢獻營收。
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