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台積電規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資近900億元。（路透）
估創造1500就業機會
〔記者洪友芳、陳恩惠／綜合報導〕AI熱潮帶動台積電先進封裝CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）產能供不應求，台積電因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計投資近九百億元，可創造約一千五百個就業機會。
銅鑼園區總面積三五一公頃，可供出租面積近九十四公頃，開發前幾年，廠商進駐意願低，京元電是唯一最支持的大廠；近幾年隨美中科技戰與疫情引發回台投資熱潮，進駐廠商增多，加上台積電也將進駐，業界趣稱「銅鑼燒」。
目前進駐廠商包括京元電、力積電、達邁、東應化、三化電子材料、盟立自動化等，還有台亞擬投資建化合物半導體廠、聯發科將建資料中心，另一個半導體聚落逐漸成形。竹科管理局表示，用地幾乎已經預約一空，台積電封裝廠為最後一塊大面積完整地。
據了解，台積電相中的用地約七公頃多，原為力積電承租第二期發展用地，台積電轉投資的世界先進也擬爭取，但兩家都是偏晶圓代工的成熟製程，受景氣下滑影響，投資建廠腳步延緩。
台積電先進封裝則因AI晶片需求帶動須擴產，向經濟部求援要地，行政院考量台積電有急迫需求與先進技術在全球領先等因素，與力積電協商取得同意退租，指示竹科管理局核發用地申請許可給台積電。
行政院副院長鄭文燦昨受訪表示，為確保台灣在半導體製程領先地位，且考量須在明年第一季交地給台積電的時間壓力，經協調後決定發給許可，中央也會在水電、聯外交通等方面給予銅鑼園區最大支持，讓AI晶片先進製程留在台灣。
鄭文燦另透露，竹科龍潭是台積電另個重要基地，將布局一奈米以下製程；在他卸任桃園市長前已完成土地徵收及安置計畫，希望能照計畫在二○二五至二○二六年間完成第三期徵收，提供給竹科管理局，將來台積電於此處至少會有五個先進的製程工廠，將是擴大台灣在半導體產業戰略地位的重要園區。
台積電昨證實銅鑼設廠案，但對於官方透露將興建月產能十一萬片的十二吋晶圓廠，預計明年下半年動工，二○二六年底完工、二○二七年第三季投產，台積電則不對外說明。
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