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達發科技董事長謝清江對公司未來前景充滿信心。（記者卓怡君攝）
TWS、衛星導航與固網寬頻晶片 全球前三大
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）小金雞、興櫃股王達發（6526）預計10月底從興櫃轉上市，昨日達發董事長謝清江說明公司現況與前景。謝清江指出，達發在真無線藍牙耳機（TWS）晶片、衛星導航晶片與固網寬頻晶片市場排名全球前3大，在全球終端產品的前5大領導品牌中有一半都已經是達發客戶，今年營收可望逐季成長，下半年優於上半年。
興櫃股王 預計10月底轉上市
達發去年6月以每股650元登錄興櫃，最高攻上800元，市值突破千億元，躍為興櫃股王，股票即將轉為上市，備受市場矚目。展望未來，謝清江指出，今年整體景氣比較辛苦，首季是達發營運谷底，第2季起逐季成長，第3季庫存調整可望回到正常。
謝清江表示，達發選擇有疊代、有門檻的技術，研發高價值、高毛利的晶片，6年來公司毛利率從31.2%一路成長至去年的48.1%，4大產品線為藍牙通訊、衛星導航定位、光纖寬頻固網、乙太網路，與母公司聯發科的5G、Wi-Fi 7、Smart TV及車用4大平台，雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合，藉此提供客戶完整、高價值的產品。
達發透過AI人工智慧演算，提供TWS耳機穩定連線技術及自適應主動降噪，目前已為全球TWS第2大市占晶片品牌，近年更持續布局電競藍牙通訊，也透過AI通話降噪，大幅提升商務耳機的使用體驗。
此外，達發為全球第一個推出12nm（奈米）衛星導航雙頻接收單晶片廠商，在光纖暨固網寬頻市場市占率也排名全球第2，今年量產新一代12核心10G-PON光纖寬頻旗艦晶片，成功導入北美、西歐等一線客戶，也積極鎖定車用與低軌衛星相關市場發展。
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