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漢磊預期下半年營運將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年將持續擴增產能。
（記者洪友芳攝）
記者洪友芳／專題報導
5G、電動車帶動化合物半導體氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）需求增加，市場前景看好，台亞（2340）、茂矽（2342）等半導體廠也陸續加入市場。台亞尤其積極準備量產中，並計畫投資蓋新廠，與漢磊（3707）爭食市場，拉抬化合物半導體再度成為市場矚目焦點。
漢磊續擴增產能
漢磊耕耘氮化鎵、碳化矽已久，但今年受到景氣下滑、市場需求疲弱影響，上半年累計營收為36.85億元，年減15.5%，第一季單季每股僅小賺0.03元，創近8季以來新低。漢磊預期下半年將比上半年好，也看好化合物半導體市場，今年將持續擴增產能，預估化合物半導體整體營收約可年增80%，將達整體營收的3成以上，比去年佔比2成提高。
轉型為功率半導體廠的茂矽（2342），在大股東朋程（8255）力挺下，由董事長盧明光之子盧建志新任總經理，原總經理唐亦仙接任董事長暨執行長，除展開世代交替外，也確立將往化合物半導體的碳化矽領域發展。
台亞日前則公開化合物半導體發展新動態，指出氮化鎵產能建置先運用既有6吋設備為主，已展開試產，預期今年可望開始挹注營收，明年氮化鎵營收以提高到30％營收比重為目標。台亞轉投資的積亞半導體則切入碳化矽，預計第四季前，在現有廠房完成6吋3千片/月產能的建置，並逐步導入生產，後續產能將擴大到5千片/月。
台亞看好化合物半導體的長期需求，也積極布局後續產能擴增，將在竹科銅鑼園區承租4公頃用地，建置碳化矽、氮化鎵新廠，並涵蓋後段的封裝測試廠，以時程推估，約2026年開始生產。
台亞上半受市場調整庫存影響，營運顯著下滑，前5月營收累計為14.99億元、年減逾3成，第1季甚至出現虧損；公司預期下半年在感測、功率元件及氮化鎵新產品帶動下，全年營收可望回到2021年高檔水準，意味著下半年營運將大幅增溫。公司釋出利多消息後，帶動價量走揚，上週四收盤價曾達50元波段新高。
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