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生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目前完全外包給台積電代工生產。左為台積電董事長劉德音、右為輝達創辦人黃仁勳。（彭博）
CoWoS先進封裝技術 提升晶片效能
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據南韓BusinessKorea報導，輝達的人工智慧（AI）圖形處理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供應吃緊而價格飆升；其中，生成式AI應用的聊天機器人ChatGPT所使用的為輝達的A100和H100兩款GPU，而兩款晶片目前完全外包給台積電代工生產，三星電子未分到半杯羹，主因台積電擁有名為CoWoS的先進封裝技術。
報導指出，AI晶片需要快速有效處理資料，在技術上具挑戰性，需要先進的封裝技術，隨著超微製程最近達到了人類髮絲厚度的二十％極限，封裝技術因此被視為提高半導體性能的重要方法。在封裝過程中，晶片以3D方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離，加快連結速度，進而將效能提高五十％以上，晶片堆疊、封裝的方式會對晶片的效能表現造成明顯差異。
台積電於二○一二年推出CoWoS，此後持續進行升級。與此同時，全球半導體產業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合。如今，輝達、蘋果和超微半導體若無台積電和其封裝技術，將無法打造核心產品。這代表輝達同時可依賴台積電的代工和封裝來獲得成品晶片。
除了台積電，台灣半導體封裝業者在全球占有主導地位，包括全球最大封裝廠日月光在內，台灣廠商的市占率高達五十二％。
報導表示，無人可敵的封裝技術，是三星電子雖在去年搶在台積電之前宣布量產三奈米晶片，但輝達和蘋果等科技巨擘仍希望使用台積電代工技術的原因，這也導致AI和自駕車晶片訂單全由台積電拿下，台積電與三星電子在晶圓代工的市占率越拉越大。
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