晴時多雲

AI熱潮 先進封裝受惠

2023/06/12 05:30

AI熱潮推動先進封裝需求,法人表示,受惠股包括台積電、日月光。(路透資料照)

〔記者張慧雯/台北報導〕近期人工智慧(AI)熱潮推動先進封裝需求,法人表示,受惠股包括台積電、日月光、辛耘、弘塑;其中最看好台積電與日月光,均給予「買進」評等,台積電目標價上看六二○元,日月光目標價為一二○元。

法人表示,AI需求遽增促進CoWoS的需求。CoWoS是一種先進封裝技術,可分為CoW和WoS兩部分,CoW是晶片堆疊,WoS是將晶片封裝在基板上,合起來叫做CoWoS;簡單來說,就是先把晶片堆疊在一起,再將堆疊後的晶片封裝在基板上,可節省功耗和成本。

元大投顧最新報告指出,CoW製程涉及中介板處理,以及將晶片連結至中介板,WoS製程涉及在基板上進行切割與封裝,預期台積電將掌握CoW與WoS製程大部分的訂單,而日月光等以WoS製程為主。

看好台積電與日月光

元大投顧也分析,預計台積電的CoWoS產能將從目前的十至十一kwpm,今年底將提升至十二kwpm,明年底達到二十kwpm;從年化基數來看,受惠AI需求持續提升,今年CoWoS產能將從十二萬至十三萬片,提升至明年的十九萬至二十萬片。

元大投顧預期,今年與明年的GPU伺服器出貨量分別為十七.三萬台與二十四.五萬台,估計目前CoWoS產能建置計畫將足以支撐GPU伺服器的大幅成長,預期台積電先進封裝營收占比將自今年的六至七%提升至二○二五年的近十%,日月光則從今年的四至六%提高到二○二五年的七至十%。

元大投顧認為,台積電、日月光在先進封裝營收的增長下,股價評價持續提升。

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