晴時多雲

美日合作 開發下一代半導體

2023/05/27 05:30

日本經濟產業大臣西村康稔(美聯社檔案照)

〔編譯魏國金/綜合報導〕日本經濟新聞報導,隨著美國與日本積極強化戰略領域的雙邊合作關係,日本經濟產業大臣西村康稔二十六日與美國商務部長雷蒙多於底特律舉行部長會議,預料將發表晶片戰略聯合聲明,提出在半導體與先進技術合作路線圖,其中包括共同開發下一代半導體的計畫。

兩國部長會議 將發表晶片戰略聲明

報導說,西村康稔與雷蒙多將呼籲加速技術研發合作,確保半導體供應鏈穩定,該議題對經濟安全已日益重要;兩人也將論及人工智慧(AI)、量子運算與其他尖端技術的雙邊合作。兩國將展開日本尖端半導體科技中心與美國國家半導體技術中心之間日益深化的合作,同時強化培養半導體等領域人才;日本經濟產業省於二○二二年成立「尖端半導體科技中心」。

日本首相岸田文雄與美國總統拜登上週在廣島七大工業國集團(G7)峰會結束前,同意制定技術合作具體計畫;由日本政府與日本八大企業合作成立的Rapidus公司已與美國IBM締結戰略夥伴關係,以期在日本生產下一代晶片。

讀賣報導,西村康稔正出席二○二三年在美國密西根底特律舉行的亞太經濟合作(APEC)貿易部長會議;隨著中國在國際舞台上日益獨斷之際,美國積極爭取盟友支持,共同在技術發展上反制中國。上週包含美日在內的G7國家針對中國的經濟脅迫發表聲明,並同意共同努力降低對中國曝險。

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