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南電副總暨發言人呂連瑞表示，南電2021~2023年總資本支出約400億元，今年約落在100億元左右。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板廠南電（8046）昨召開股東會及法說會，南電董事長吳嘉昭表示，疫後電子產品需求下滑，全球經濟前景仍不明朗，半導體產業持續調整庫存，產業上半年壓力大，估下半年可望回溫。
樹林二廠擴建按計畫完成
針對未來擴產計畫，吳嘉昭表示，南電資本支出不變，一切照原訂計畫擴充高階IC載板產能，並持續精進生產技術、優化製程，目前已完成樹林一廠的高階IC載板新產能擴建，昆山廠二期的IC載板新產能也在首季生產，將按計畫如期完成樹林二廠新產能擴建，爭取更多高值化產品訂單，新產能若全數開出，整體產能將較2019年增加達60%。
南電副總暨發言人呂連瑞指出，去年下半年以來，因美國晶片法案及相關禁令影響高階晶片銷售，連帶影響ABF載板，但預估ABF載板庫存調整到第二季已差不多，價格也相對持穩，隨著客戶新品推出，加上新世代伺服器平台上市，下半年營運可望優於上半年。
呂連瑞表示，南電2021~2023年總資本支出約400億元，今年約落在100億元左右，此外，由於地緣政治影響，為因應客戶需求，目前正研究東南亞布局，規劃仿照台灣樹林廠模式，以台塑集團旗下在東南亞據點的廠辦或是土地等為主，預計在第3季底至第4季會較明確。
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