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南茂科技表示，公司不僅沒有休無薪假，最近產能利用率還有明顯回升。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕勞動部昨公布無薪假統計，有兩家較小型封測廠與周邊廠商共二五○人實施；封測業上市櫃公司則以鼓勵員工休假為主，目前多數沒有到實施無薪假的地步，並感受到客戶庫存逐漸消化中，但接獲訂單以急單、短單居多，真正訂單能見度不高，加上龍頭廠釋出庫存消化比預期拉長，估第三季才可望恢復健康水準，封測業下半年恐旺季不旺，但下半年應會比上半年好。
驅動IC與記憶體封測廠南茂科技表示，公司不僅沒有休無薪假，最近產能利用率還有明顯回升，尤其去年面板驅動IC率先落底，近期客戶回補庫存的需求加溫，南茂也陸續接到急單、短單，記憶體也有好一些，整體而言，第二季營運會比第一季好。
晶圓代工龍頭台積電日前法說會指出，受到總體經濟因素與市場需求續疲弱影響，庫存去化時間將較原預期拉長到第三季，預計今年全球半導體不含記憶體，產值約衰退四％至六％，晶圓代工產業產值也約下滑七％至九％。台積電不敵景氣逆風，今年營收以美元計算由上季預估小幅成長下修到將下滑一％至六％，中止連續十三年成長走勢，但仍優於產業平均值，其中，第二季營收以中位數來看約將季減六．七％。
半導體業日月光、力成、京元電長期經營客戶關係，法人認為，封測業去年下半年以來紛出現客戶堆積晶圓，因庫存拉高，以致影響封測稼動率降低，經過近三季以來，庫存還在消化中，但客戶急單、短單需求也陸續出現，真正的訂單能見度不高，以晶圓代工生產周期兩到三個月來看，預期封測業第三季甚至下半年恐旺季不旺，但下半年在新產品帶動下，可望比上半年好。
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