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AI伺服器與高速運算對散熱要求更高，國內散熱大廠研發液冷產品，屆時價格可望提升。圖為雙鴻。（取自雙鴻網站）
記者歐宇祥、方韋傑／專題報導
AI伺服器與高速運算對散熱功效要求更高，目前國內雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、尼得科超眾（6230）等散熱大廠，均已投入研發散熱功效更好的液冷產品，不過目前仍是氣冷散熱產品佔大宗。業者表示，客戶採用液冷散熱產品意願提升，AI伺服器未來也可望轉向使用液冷散熱，屆時產品價格有望提升。
液冷散熱新技術 價格可望提升
雙鴻表示，氣冷散熱可分為散熱管、均熱板（VC），以及散熱管加均熱板3種類別，目前出貨給AI伺服器仍以氣冷散熱產品為主，其中散熱管加均熱板為大宗；雖然各廠液冷散熱產品研發持續推進，但因技術尚未完全成熟，且成本、價格都較高，即使客戶送樣與採用意願都明顯提升，不過目前尚未出貨AI伺服器的液冷散熱產品，客戶也仍有不同考量。
尼得科超眾則指出，今年AI伺服器有望帶動液冷散熱產品需求提升，新產品剛開始出貨時，價格也會比較高，超眾將持續推進伺服器散熱產品。
業者也解釋，以效能而言，氣冷散熱雖也可解熱400瓦數或更高瓦數，但設備體積、效率，與液冷散熱仍有差距，因此隨著資料中心、AI伺服器需求提升，預料客戶會開始轉往採用液冷散熱解決方案，而液冷散熱可分為水循環式與浸沒式兩種，雙鴻等業者以水循環式為主。
此外，AMD與英特爾規格升級後的中央處理器在熱能功耗上約為350至400瓦，而每顆圖形處理器將額外產生300瓦至700瓦的熱能，也將推動電源供應商規格提升。
光寶科日前就與德儀合作推出高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與C2000TM即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器，因光寶科技觀察到資料中心、電信和其他工業應用，需要越來越大的電源供應，同時還需要減小系統尺寸、降低重量、環境影響和成本，以相同或更小的外形尺寸達到更高的功率水準，同時提高熱性能，因此透過新的解決方案，有助於解決設計上的難題。
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