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加拿大知名的氮化鎵系统（GaN Systems）全球業務開發副總裁莊淵棋。（記者洪友芳攝）
兩種元素或以上組合而成的半導體即化合物半導體，原本應用最廣是砷化鎵（GaAs），大部分用在光纖通訊、無線通訊的晶片；隨著產業往高頻的5G通訊、高電壓的電動車發展，擁有高頻、高電壓的氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）的化合物半導體前景看好。
氮化鎵已用在發光二極體（LED）、較大量消費型的快充產品，技術上也漸延伸到車用等其他領域；電壓越大的高功率元件則適用碳化矽，技術門檻也較高，專利多掌握在歐美等外商居多，且長晶速度、良率問題導致基板成本高居不下，都是碳化矽待突破的瓶頸。
半導體業目前市場主流以矽的單一元素為主，應用在電腦、手機與各種消費性電子產品，其中晶片都是由矽晶圓生產製造，但矽的缺點是導電速度不是很快、也不能耐高壓，優點是可做到線寬很細、電晶體密度高。（記者洪友芳）
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