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經濟學人智庫（EIU）指出，美國提議成立Chip4聯盟，旨在結合每個成員國的強項，打造出一條從設計到製造皆具備的半導體完整供應鏈。（示意圖，歐新社）
〔編譯魏國金／綜合報導〕經濟學人智庫（EIU）指出，美國提議成立Chip 4聯盟，旨在結合每個成員國的強項，打造出一條從設計到製造皆具備的半導體完整供應鏈。透過資源整合，該聯盟也是驅動技術突破，並抵禦貿易衝突或地緣政治緊張導致供應鏈干擾的架構。然而該同盟的磋商進展緩慢，原因包括憂心引發中國的報復。
抵禦貿易衝突或地緣政治緊張的架構
Chip 4成員在半導體領域上地位突出。掌控電子設計自動化（EDA）工具許可的美國，透過高通、博通與輝達等企業，在無晶圓廠半導體製造佔優勢地位，台灣與南韓則壟斷全球晶圓代工業務，二○二一年其全球市占率共逾八十％，而儘管日本的半導體製造地位式微，但仍是全球主要的半導體設備及材料生產國。Chip 4代表完整的半導體價值鏈。
儘管四個成員似乎角色互補，但面臨市場競爭的民企憂心核心技術外洩，不願與商業對手分享技術，該疑慮在台灣與南韓的業者間尤其顯著，這兩國目前致力發展更先進的三奈米製程技術。
須克服中國半導體生產與消費重要性
其次，日本與南韓之間的關係也形成障礙，自二○一八年起，兩國因二戰時期的徵用工爭議而掀起貿易戰，日本管制半導體關鍵材料與元件出口韓國。儘管最近兩國釋出改善雙邊關係的意願，但半導體產業間的廣泛合作仍遙遙無期。
該同盟的成立還必須克服中國在全球半導體生產與消費的重要性。中國是台韓重要客戶與生產基地。南韓逾六十％的半導體出口流入中國，而中國也是台灣富士康的主要生產基地。兩國晶片業者通常進口晶片至其中國廠，以生產成品出口海外終端市場，這些企業可能反對將中國排除半導體供應網路。
EIU認為，雙邊合作而非正式的多邊「同盟」下進行協調，是中期最可能的選項，但長期而言，Chip 4也必須解決原材料的供應安全問題。台日韓必須進口二氧化矽才能生產矽晶圓，而中國是該原材料的主要供應國。
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