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台灣半導體業代表性公司展望今年一覽表
記者洪友芳／專題報導
邁入2023年，全球總體經濟下滑，正處於消化庫存的科技業，普遍保守看待今年上半年，預期營運將下滑，但已看到庫存逐漸消化中，不過與中國市場高度相關的產業則較不如預期。整體而言，業界看好下半年庫存能調整到健康水準，並帶動需求漸復甦。
去年下半年庫存消化期 延續到今年
業界指出，去年第一季、第二季期間，科技業還處於拚命拉貨的盛況，對景氣看法有點過於樂觀。不料，全球性通膨、中國疫情、烏俄戰爭、地緣政治等大環境多重變數爆發，衝擊PC、手機等消費性電子產品需求疲軟，終端產品與供應鏈零組件庫存量高築，2022下半年產業界紛開始進入庫存消化期，並延續到今年。
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）認為，去年第三季是庫存最高點，第四季已逐漸下降，雖然目前該公司的7奈米家族調整幅度比3個月前大、高效能運算（HPC）需求也降溫，但觀察到一些需求趨穩的前兆，預期半導體周期將可在今年上半年間觸底，庫存可望去化並回到健康水準，下半年有信心需求穩健回升，台積電將力拚較去年小幅成長。二線晶圓代工也預期下半年需求回溫，但因成熟製程產能利用率降低，全年營運將會較去年高點衰退。
PC、手機消化庫存 可能延續到第三季
PC與手機是科技業兩大主流產品，根據各家研調機構統計，去年全球筆電與智慧型手機出貨量皆呈現衰退，今年看來也將是欲振乏力的一年，上半年仍待消化庫存中，也有可能延續到第三季，實際情況需看品牌客戶的銷售表現、外在大環境變化而定。
業界普遍認為，中國是最大的消費市場，受到去年疫情實施封控，加上通膨衝擊PC、手機、家電等消費性電子產品需求顯著下滑，過多的庫存待時間消化，不僅衝擊代工組裝廠與終端通路業績下滑，零組件包括IC設計、晶圓代工、封裝測試、記憶體、印刷電路板（PCB）、設備與材料等供應鏈廠商，營運都受影響，中國雖解封，需求還待觀察，各家預期今年第一季營運都將蹲低，第二季也走淡。
部分業者指出，中國解封後，染疫人數增多，部分工廠因此停工，部分則提早放春節年假，目前通路拉貨速度不快，庫存去化速度緩慢，過完年後，可能會較明朗。不過，廠商對有成長性的AI、高速運算（HPC）、5G、電動車等新興科技領域仍樂觀，研發腳步不停歇，例如台積電今年研發支出逆勢增加20%，由去年占營收比重約7.2%提高到今年約8%-8.5%，也預期下半年客戶陸續發表新產品，3奈米先進製程將滿載，帶動下半年較去年同期成長可期。
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