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受惠Intel、AMD將推出下一代伺服器晶片，法人看好伺服器供應鏈包括PCB（銅箔基板）、散熱模組等2023年將持續成長。
（法新社）
記者張慧雯／專題報導
預估伺服器板營收變化
受Intel、AMD於2022年底至2023年初推出下一代伺服器晶片，新平台搭配大面積載板、低損耗材料、多層伺服器板、遠端管理晶片、Retimer（數位重定時器）、高效熱散器等相關規格全面升級，法人看好伺服器供應鏈包括PCB（銅箔基板）、散熱模組等2023年將持續成長。
投顧分析，若以英特爾Purley伺服器板單價為1元計算的話，新的伺服器平台Whitley、Eagle Steam，搭配的伺服器板單價分別為1.2元和1.5元，隨著新款伺服器晶片滲透率提升，將帶動伺服器板均價持續上揚，預估2023年伺服器板售價年增率可達15%。
此外，伺服器板層數也增加，Purley搭配10層伺服器板，Whitley伺服器板12層，Eagle Stream伺服器板16層，Intel連續3年推出二款新產品，伺服器板單價和毛利率雙雙增加，而AMD伺服器板的產品設計與Intel相近，因此法人看好金像電（2368）、台光電（2383）、健鼎（3044）、欣興（3037）伺服器板營收貢獻將持續增加。
而伺服器晶片升級，散熱模組也需要升級。元大投顧指出，Intel推出伺服器新平台Eagle Stream，TDP（設計耗電功率）提升至350W、增加30%，散熱模組單價也增加20%；至於CPU渦輪加速常用在電競丶商用筆電中，高階產品的散熱模組由熱管改為熱板，NB熱板已由2019年佔比低個位數，提高至目前10%，未來將穩定上升，預期2023年NB熱板滲透率上升至15%，看好散熱族群中的雙鴻（3324）、泰碩（3338）。
伺服器 仍是科技投資主軸
PGIM保德信高成長基金經理人孫傳恕表示，目前不論從研調機構數據，或是保德信預估企業獲利，伺服器、高效能運算等仍是2023年科技的投資主軸，以伺服器為例，2022年全年伺服器出貨量估成長6%，主要在於全球伺服器市場受惠後疫情時代雲端、數位需求穩健，帶動大型雲端資料中心需求強勁，預料該趨勢仍將持續，為前景成長明確的電子產業。
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