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為了消化高庫存，手機晶片大廠傳出明年再降價促銷。（示意圖，彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕手機銷售疲軟，為了消化高庫存，手機晶片大廠高通（Qualcomm）傳出明年起5G手機與入門級驍龍手機處理器再降價促銷，降幅超過1成，市場預期聯發科（2454）恐跟進，新的一年將掀起價格戰，形同競比清庫存速度。
高通傳降幅超過1成
半導體供應鏈傳出，全球通膨影響手機買氣持續低迷，品牌手機業者紛下修出貨量，影響晶片需求也冷清，以致庫存高築。高通繼今年下半年頻傳降價之後，再傳出將於明年起調降5G手機晶片和入門級驍龍手機處理器的價格。
業界表示，高通手機晶片分別在台積電（2330）、三星投產，5G和入門級驍龍手機處理器，包括4奈米與6奈米製程，不同產品降價幅度不一，從6%到14%不等。今年中才發表的Snapdragon 8 Gen 1 Plus，傳出處理器調降幅度最高，可能降到100美元以下。
市場預期聯發科跟進
市場預期聯發科恐跟進，因中國品牌手機客戶已對外透露，聯發科同意5G手機晶片降價，但降價幅度比高通小。供應鏈認為，降價應是為了降低庫存，但以目前市況而言，是否能刺激需求還有待觀察，中國剛解封，疫情正出現新一波爆發，短期手機買氣應持續低迷。
外資近期報告也指出，高通啟動價格戰，聯發科明年起包括天璣700、天璣800系列晶片可能都將面臨降價壓力，一旦價格戰觸發，將衝擊市占率與毛利率。市場並傳出，聯發科客戶OPPO自行開發手機處理器，明年第三季以台積電4奈米製程量產，數據機晶片仍由聯發科供應，但因聯發科產品調整走向多元化，影響程度有待觀察。
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