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新竹科學園區昨舉行「竹科四十二周年園慶」，竹科管理局局長王永壯（左）表示，全球半導體產業雖面臨景氣下滑，但很多廠商仍需求用地，產業大老宣明智（右）尤其看好台灣IC設計業。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕新竹科學園區昨舉行「竹科四十二週年園慶」，竹科管理局長王永壯表示，全球半導體產業雖面臨景氣下滑，但很多廠商仍有用地需求，竹科轄下六大基地持續擴建，台積電一奈米的龍潭園區三期擴編案，估計二○二六年可交地供廠商使用，另Ｘ基地第一棟軟體大樓有十三家廠商提出申請，包括兩家電子設計自動化的知名外商，需求面積超過能提供的兩倍，預期台灣半導體業將持續成長。
王永壯指出，近幾個月產業景氣雖下滑，但竹科廠商營運仍穩健，預估今年竹科產值可達一．六兆元，超越去年的一．五八兆元，可望再創新高。
王永壯表示，全球半導體產業雖面臨景氣下滑，但很多廠商仍有用地需求，竹科轄下六大基地持續擴建，寶山擴大一期進入建廠階段，擴大二期已完成用地徵收進入整地階段，將續擴建道路降低交通衝擊。
有關台積電一奈米需求的龍潭園區三期擴編案，計畫面積一五○公頃，扣除公設等，將有八十公頃產業用地，預計明年中完成籌設計畫，二○二四年完成二階段環評，預估二○二六年可交地給廠商使用。另，竹科Ｘ基地第一棟軟體十二層樓高大樓已有十三家廠商提出申請，因需求面積超過供應面積的兩倍，管理局將續建第二、三棟大樓。
竹科管理局昨邀請宣捷集團創辦人宣明智以「戲說竹科」為題專題演講，他表示，美國、日本原是半導體業領先國，但輕忽ＩＣ製造與設計是不可分的。台灣目前代工佔全球產值超過八成、封測逾六成，但ＩＣ設計僅佔二十四％，預期在電動車與數位產業兩大驅動引擎的帶動下，台灣ＩＣ大未來才剛開始，且具不可取代性，台灣半導體將成為全球新矽谷，預估ＩＣ設計產值將快速成長到五成，與代工、封測形成三腳鼎力，成為支撐台灣的「強矽盾」可期。
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