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台灣半導體產值
■解豐銘
過去三年的疫情影響，再加上中美科技戰的限制，可以看到全球供應鏈的洗牌和重組，上到半導體產業，下到原廠委託設計（ODM）和電子專業製造服務（EMS），因美中貿易和科技戰、供應鏈缺料和中國清零政策的影響，全球政府和企業正在將供應鏈分為「中國」和「非中國」，區域生產化的趨勢；此外，地緣政治的影響，也讓台廠有「去台化」的風險存在，同時台廠也正面臨避免淘汰和尋求商機的關鍵時刻。
台廠面臨避免淘汰和尋求商機時刻
從上游半導體產業來看，預估2022年台灣半導體產值新台幣4.3兆元，全球市佔率排名第二名，僅次於美國，其中在IC製造、IC封測的市佔率皆為全球第一。歐、美和日本在歷經新冠疫情和美中科技戰後，為避免地緣政治和供應鏈過度集中化，都想要在中國以外和本土建置半導體供應鏈，但過去各國在半導體領域裡各有所長，如美國在IC設計、CAD/CAE工具與IC製造設備等領域領先、荷蘭ASML是光刻機龍頭、日本則有化學藥劑的供應優勢、而台灣是半導體元件的主要代工製造國。
台灣半導體擁有一日供應圈優勢
目前台廠在台灣布局占比91％，而在中國僅占5％，高階技術、先進製程、前瞻研發等都留在台灣；台灣半導體產業能有如此高的市佔率，除了台積電外，另外一個重點在於科學園區的設立，不論從IC的設計、製造、封測，相較於世界各國擁有一日供應圈的優勢，且在半導體產業上具有人才、先進製程、低成本、生產速度、彈性客製化等優勢，即便美國、日本和歐洲紛紛邀請台積電過去設廠，仍無法影響台灣在整體產業的地位，就算半導體龍頭未來在美國量產3奈米的先進製程，也將落後台灣3奈米量產時間在5年以上，所以短中期內台灣上游半導體在先進製程上要被「去台化」是不容易。
然而在成熟製程上，第三代半導體和開放性架構的晶片發展上，中國已經開始大力扶植其產業鏈，目標在2025年達到70%的晶片自製率，未來上游IC設計產業，台灣將面臨中國成熟製程晶片產品的競爭和替代風險，台廠須謹慎面對未來的挑戰。
降低對中國世界工廠依賴 「去中化」進行中
在中下游製造組裝方面，企業過去為降低成本、低庫存、即時（JIT）性生產模式，成就中國成為世界工廠，但在美中國貿易關稅戰，以及新冠疫情、中國清零政策等影響，造成嚴重的零組件短缺、貨運問題，企業和政府欲降低對中國世界工廠的依賴，也紛紛展開「去中化」，在中國以外尋求零組件製造、組裝基地和供應商。
就區域別來看，墨西哥憑藉著低廉的勞動成本、大量礦產以及鄰近美國的地理優勢，成為台廠組裝和零組件生產的焦點。越南則是在人力資源充足、電價便宜與稅賦優惠上佔有優勢，且鄰近電子五哥和電源大廠計畫設置在東南亞的廠房。在歐洲的斯洛伐克、捷克、荷蘭和匈牙利等國，也可看到EMS、ODM和工業電腦等台灣龍頭公司的身影。從產品角度看，如電動車在地生產的趨勢，亦可以看到企業與各國政府在當地合資設廠；過去幾年IT產品從去華為化的網通產品商機，到近期最火熱的美國國防授權法，更顯而易見「去中化」的台廠商機，台廠必定要面對如何在大國的賽局中找到自己的定位和尋求商機。
（作者為聯邦投信中國龍經理人）
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