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PCB廠商認為，庫存消化最快明年第二季，但也有客戶認為恐要拖到明年下半年。
（路透）
記者卓怡君／專題報導
台灣PCB廠商在全球表現優異，今年台商PCB海內外的PCB產值可達9,111億元，年增11.4%，不過碰到全球景氣反轉走弱，PCB廠商多認為庫存消化可能要到明年上半年，但因高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、汽車電子、低軌衛星等應用發展，在庫存消化告一段落後，最快明年第二季可重拾成長動能。但若景氣惡化，可能拖到明年下半年才能恢復成長。
IC載板大廠欣興（3037）近兩年擴大資本支出，在今年上半年之前，ABF載板供不應求，但因美中貿易戰加劇、大環境黑天鵝不斷來襲，客戶排隊熱況因而降溫。
欣興董事長曾子章表示，仍然看好5G、AI、HPC中長期趨勢發展。不過，為因應市場變化，欣興未來資本支出將做動態調整，目前客戶對未來市況看法正反皆有，部分客戶看好最快明年第二季拉貨就可復甦，但也有客戶認為恐要拖到明年下半年。
銅箔基板廠聯茂（6213）董事長陳進財指出，近期產業景氣狀況比預期還要差，原本今年年初就驚覺景氣與庫存將修正，現在看來，庫存去化時間會拖到明年第二季，明年下半年才有機會恢復正常，但復甦力道需要再觀察。不過低軌道衛星、5G、HPC、資料中心等基礎建設發展皆不會停止，正好趁不景氣擴廠。
基礎建設發展不會停止 聯茂趁機擴廠
台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，升息、通膨，烏俄戰爭引起能源危機，美中對峙造成兩岸政治紛擾，未來全球政經環境面臨更嚴峻的挑戰，手機、NB需求下滑，但HPC、5G、車電、低軌衛星、伺服器相關成長動能仍然很強，在疫情趨緩、全球解封後，雖然全球政經環境面臨挑戰，但相信2023年一定會比今年好。
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