晴時多雲

聯發科5G旗艦晶片 搭載手機年底上市

2022/11/09 05:30

聯發科昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。(聯發科提供)

〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)積極搶佔主流市場、穩固市場龍頭地位,昨日發表最新5G旗艦晶片天璣9200。聯發科技總經理陳冠州表示,天璣旗艦5G行動晶片是聯發科創新之路上的里程碑之作,將高性能、高能效、低功耗的特點深入天璣旗艦產品的基因中,搭載天璣9200旗艦5G行動晶片的智慧手機,預計將於2022年底上市。

根據研調機構Counterpoint估計,因中國主要手機廠的訂單減少,聯發科第3季全球智慧手機晶片市佔率約36.5%,較第2季的39%滑落,但仍領先高通(Qualcomm),連續9季位居全球龍頭。

陳冠州指出,聯發科穩居全球智慧型手機晶片龍頭地位,今年上半年全球市佔率高達38%,每年有逾20億的終端裝置採用聯發科晶片。他表示,天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援Sub-6GHz和毫米波5G網路,以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網,推動全球行動體驗升級。

聯發科先前法說會預估,客戶的庫存調整對聯發科業務的最大影響將會反應在今年第4季,但明年上半年有機會看到客戶庫存回補。聯發科持續強化5G旗艦晶片,有信心在旗艦及高階市場進一步提高市佔率,站穩主流產品的市場地位。

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