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銅箔基板隨著庫存陸續去化及相關應用持續發展，明年展望相對樂觀。圖為台光電美國廠。
（取自台光電網站）
記者卓怡君／專題報導
銅箔基板（CCL）受到電子業去化庫存影響，今年下半年營運走弱，但隨著庫存陸續去化，加上未來資料中心、伺服器、汽車電子、低軌道衛星等相關應用持續發展，銅箔基板廠商對於明年展望相對樂觀，營運有望重回成長軌道。
營運明年首季落底 第二季可望回升
聯茂（6213）董事長陳進財指出，電子業庫存去化可能需要到明年第二季才緩解，但景氣不好時正好擴產，因為低軌道衛星等相關基礎建設不會停，預估營運在明年首季落底，明年第二季之後可望回升。
聯茂表示，聯茂持續聚焦非消費性的高階高速運算材料，聯茂在伺服器、5G/6G、車聯網與電動車等相關應用市佔率領先，中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求持續成長，預期明年將有眾多新產品加入貢獻，聯茂江西廠第3期產能將如期於今年第四季起陸續開出，預期於2023年第三季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能。
台光電（2383）看好低軌道衛星市場發展。台光電指出，由於低軌衛星不需架設基地台，可與移動通訊5G互補，隨著衛星發射數量大增，衛星設備、地面接收站、用戶終端設備等需求也隨之大增，台光電將顯著受惠。
此外，台光電高階HDI類載板材料，除了手機客戶對於類載板需求增加以外，因為新晶片設計功能提升，近期推出的筆電及平板新產品採高層數多壓設計，台光電耕耘高階HDI多年，將持續在此趨勢中受惠，同時台光電在伺服器新平台市佔比持續大幅成長，交換器400G產品的市佔率亦較前一代倍數增加。
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