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日本計畫編列3500億日圓預算，在下一代半導體的發展與美國進行研究合作。 （彭博）
力拚5～10年具備量產二奈米製程能力
〔編譯魏國金／綜合報導〕日本經濟新聞報導，日本計畫編列三五○○億日圓（約七六四億台幣）預算，在下一代半導體的發展上與美國進行研究合作；該聯合研究中心將於今年底成立，目標在未來五到十年具備量產二奈米先進製程的能力，東京大學、產業技術綜合研究所、理化學研究所以及IBM等美企與研究機構可能參與其中。
報導說，該支出包含在本財政年度第二補充預算法案內，該法案也包含將先進晶片生產中心導引回日本的四五○○億日圓、用於確保關鍵生產材料的三七○○億日圓等預算。先進晶片生產中心在地化的努力，若納入去年補充預算的六一七○億日圓，日本政府將投注逾一兆日圓（約二一八四億台幣）經費。
東京已批准台積電、鎧俠與美國美光科技的設廠補助，相關日本廠將生產數據中心、人工智慧與其他尖端技術所需的半導體。日本經產省擴大對半導體產業的支持，不僅因為半導體對經濟安全的重要性，也在於將日圓紀錄性貶值視為吸引投資的有利契機。
美加大施壓日荷 圍堵設備輸中
日經也披露，美國總統拜登似乎將加大力道施壓日本與荷蘭，以期聯合封鎖先進晶片技術流入中國。美國商務部長雷蒙多三日受訪說，「我認為將看到日本與荷蘭仿效我們的作法」，這是第一次有美國高級官員在論及出口管制合作時，點名特定國家。
上月七日美國政府宣布禁止在先進半導體技術、製造設備與有關人力資源上，與中國進行交易。日本與荷蘭的半導體設備因不依賴美國技術生產，不受美國出口新規規範，而引起美方關注。三大企業主導晶片設備全球市場，美企應用材料拔得頭籌，其次為荷商艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創。美國商務部一名高階官員將於本月訪問荷蘭，近期也將與日本展開全面討論。
限制半導體設備出口中國將對日本經濟造成重大衝擊，今年一至九月，晶片設備出口總額約三兆日圓，較去年同期成長近三十％，僅次於鋼鐵的三．五兆日圓，為日本第二大出口要項，當中約九七○○億日圓出口中國，十年來規模成長逾六○○％。
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