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台積電、日月光搶攻３Ｄ先進封裝市場，帶動本土設備供應鏈商機增多。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）積極衝刺後段先進封裝，新近組台積電3D Fabric聯盟，網羅國際大咖加入，引起業界矚目。超微（AMD）發表新一代繪圖處理器（GPU），採用台積電3D Fabric的小晶片（Chiplet）技術，也是全球首個導入小晶片技術的GPU。封測龍頭廠日月光（3711）因應小晶片的時代來臨，首推出扇出型基板晶片封裝技術（FOCoS），將攻HPC（高效能運算）、人工智慧、5G與車用等高階應用產品的客戶。
超微發表新一代繪圖處理器Navi 31 GPU，由台積電5奈米製程代工生產製造，後段封裝也首度採用台積電3D Fabric的Chiplet技術，並也是全球首個導入Chiplet技術的GPU，顯見先進製程客戶採Chiplet技術將是發展趨勢。超微去年推出應用資料中心的中央處理器（CPU）也採用3D小晶片技術，大幅提升效能。
日月光首推FOCoS 搶攻高階用戶
台積電日前宣佈成立開放創新平台（OIP）3D Fabric聯盟，這是台積電的第6個OIP聯盟，也是半導體產業中第1個與合作夥伴攜手加速創新及3D IC生態系統的聯盟。19個聯盟夥伴包括美光、三星電子記憶體、SK hynix、日月光投控旗下矽品等，引起業界矚目。台積電先進封裝產能也逐漸擴大，公司預估2026年產能將擴大為目前的20倍以上。
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang指出，小晶片的封裝架構是目前半導體產業發展趨勢，這種架構需要變革性的封裝技術創新來滿足關鍵的功率和性能要求。日月光是封測產業領導廠商，透過VIPack™平台提供客戶FOCoS-CF與FOCoS-CL在內的系統整合封裝技術組合，將能協助客戶實現HPC、人工智慧、5G和汽車等重要應用。
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